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“BGA焊接返修植球”参数说明
| 加工方式： | 任何方式 | 生产线数量： | 5条 |
| 日加工能力： | 1000000点 | 无铅制造工艺： | 提供 |
| 免费打样： | 不支持 | 尺寸： | 2英寸 |
| 产量： | 5000个/月 |
“BGA焊接返修植球”详细介绍
BGA焊接，植株，返修，可焊接植株的球径大小有0.2mm,0.25mm,0.3mm,0.35mm,0.4mm,0.45mm,0.5mm,0.55mm0.6mm,0.65mm,0.76mm,大小，均为无铅锡球，焊接良率100%，因焊接前需要烘烤，因此交期为收到需焊接的板子及物料为2~3天左右，价格合理优惠，品质保证。